TSSOP

TSSOP
(Thin Scale Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус [ИС]
см. тж. package, прил. 8

Англо-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. . 1998-2007.

Игры ⚽ Нужна курсовая?

Смотреть что такое "TSSOP" в других словарях:

  • TSSOP — A TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) is a four sided, rectangular, thin body size surface mount component. A Type I TSSOP has leads protruding from the width portion of the package. A Type II TSSOP has the leads protruding from the length… …   Wikipedia

  • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Package (Academic & Science » Electronics) * Think Shrink Small Outline Package (Computing » Telecom) …   Abbreviations dictionary

  • TSSOP — abbr. electr. Thin SSOP …   Dictionary of English abbreviation

  • Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних …   Википедия

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • SO-Bauform — SO14 Bauform SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen. SO ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface Mounted Device Bauform… …   Deutsch Wikipedia

  • Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich …   Deutsch Wikipedia

  • Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

  • DDR2 SDRAM — Two PC2 6400 modules encased in heat spreaders PC …   Wikipedia

  • Thin small-outline package — Thin small outline packages, or TSOPs are a type of surface mount IC package. They are notably very low profile (about 1mm) and have tight lead spacing (as low as 0.5mm).They are frequently used for RAM or Flash memory ICs dues to their high pin… …   Wikipedia


Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»